牛津仪器近几年检测技术的发展

     过去3年，超大面积硅漂移检测仪器CMI200测厚仪系列系列在市场一直占有主导地位。日前牛津仪器发布了该系列的新一代产品，新产品具备更为卓越的分析性能，分辨率可达0.1μm。 
     牛津仪器一直致力于科技创新，运用较新科技成果提供世界一流产品。这一优良传统不断促进硅漂移检测技术的发展。CMI200测厚仪系列新产品的问世，意味着该技术取得前所未有的突破与发展。

     CMI200测厚仪系列新产品性能升级，是检测面积、速度和分辨率的更佳组合。该产品具有在指定扫描时间内自动平均读数，且仍能保持高计数率、快速成像、以及优异的检测分析性能。
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